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    2. 产品列表

      产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
      WANICONE?SG 5512

      SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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      SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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      颜色:白色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s):18000
      密度(g/ cm 3):1.82
      导热率(W/mK):0.5
      最大颗粒:15um
      挥发成分(%):<1
      体积电阻率:1.3×10^16
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

      SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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      SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同?#20445;琒G5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又?#22870;?#20351;用。
      WANICONE?SG 5514

      SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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      SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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      颜色:灰色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s):46000
      密度(g/ cm 3):2.1
      导热率(W/mK):2.5
      最大颗粒:25um
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

      SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

      更多
      SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同?#20445;琒G5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又?#22870;?#20351;用。
      WANICONE?SG5505

      SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

      更多
      SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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      颜色:灰色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s)?#32752;?#27969;淌
      密度(g/ cm 3):2.3
      导热率(W/mK):2.5
      最大颗粒:25um
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

       SG 5505具有良好的导热性,优异...

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       SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
      WANICONE?SG5511

      SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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      SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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      颜色:白色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
      密度(g/ cm 3):2.13
      导热率(W/mK):0.9
      最大颗粒:25um
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

      SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

      更多
      SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同?#20445;琒G5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又?#22870;?#20351;用。
      WANICONE?SG5504

      SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

      更多
      SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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      颜色:灰色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s):89770
      密度(g/ cm 3):2.2
      导热率(W/mK):2.5
      最大颗粒:25um
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

       SG 5504具有良好的导热性,优异...

      更多
       SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
      WANICONE?SG5502

      SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

      更多
      SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

      更多
      颜色:白色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s)?#32752;?#27969;淌
      密度(g/ cm 3):2.8
      导热率(W/mK):1.1
      最大颗粒(um):15
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

      SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

      更多
      SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同?#20445;琒G5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又?#22870;?#20351;用。
      WANICONE?SG5501

      SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

      更多
      SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

      颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

      更多
      颜色:白色
      组分:单组分
      粘度(25 ℃, mPa· s):66280
      密度(g/ cm 3):2.12
      导热率(W/mK):0.8
      最大颗粒:25um
      挥发成分(%):<1
      环保认证?#21644;?#36807;RoHS

      SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

      更多
      SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同?#20445;琒G5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又?#22870;?#20351;用。

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